Флюс REISBA для пайки радиокомпонентов 10 г. в шприце (NC-559-ASM)
- Нет в наличии
120 ₴
Флюс REISBA для пайки радиокомпонентов 10 г. в шприце (NC-559-ASM)Нет в наличии
120 ₴
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)
Флюс REISBA 559 имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате. Данный флюс для пайки не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла. Данный флюс можно использовать при пайке BGA микросхем, остатки флюса смывать не обязательно.
Флюс гель Amtech отлично зарекомендовал себя за долгие годы его использования у мастеров ремонта.
Особенности безотмывочного флюса REISBA NC-559-ASM
- - Не требует промывки;
- - Не содержит кислот;
- - Не повреждает микросхемы;
- - Отлично проводит тепло от жала к припою;
- - Не вызывает коррозию;
- - Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
- - Способствует длительному сроку службы жала.
- - Упаковка: шприц-тюбик 10 мл
Характеристики
| Пользовательские характеристики | |
|---|---|
| гарантия | 14 дней |
| Дополнительные характеристики | Упаковка: шприц-тюбик, Объём 10 мл |
| Количество, шт | 1 |
| Назначение | Для плат |
| Сплав | Бессвинцовые |
| Тип | Флюсы |
| Характеристики | HI6220 |
Информация для заказа
- Цена: 120 ₴