Паста-припой Mechanic для в пайки BGA SMD Легкоплавкий Sn63/Pb37 35гр (AC-XG50)
- Нет в наличии
130 ₴
Паста-припой Mechanic для в пайки BGA SMD Легкоплавкий Sn63/Pb37 35гр (AC-XG50)Нет в наличии
130 ₴
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
Высококачественная паяльная паста XG-50, используется для пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP; компонентов.
Позволяет паять в труднодоступных местах.
После пайки на плате минимальное количество нейтральных остатков.
- Состав пасты
припой ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%)
безотмывочный флюс 10%. - температура плавления: 183°C
- упаковка: в баночке;
- Вес 35гр
Характеристики
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Mechanic |
| Пользовательские характеристики | |
| Тип | Паяльные пасты |
| Назначение | Для плат |
| Дополнительные характеристики | Упаковка: баночка, Вес 35р |
| Страна-производитель товара | Китай |
| Характеристики | HI6220 |
| гарантия | 14 дней |
| Количество, шт | 1 |
Информация для заказа
- Цена: 130 ₴